摄像模组、指纹模组PCBA电路板水基清洗工艺中的常见问题

摄像模组、指纹模组PCBA电路板水基清洗工艺中的常见问题

在我们常见的电子产品中，摄像模组、指纹模组PCBA电路板是这些电子产品的重要组成部分，特别是移动通信中，成为我们开机、识别、支付等等重要关键功能的一个入口，它们起到了非常重要的功能组成作用，也是我们移动通讯产品中，有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件，对手机的功能、安全性起到了可靠的保障。

指纹模组、摄像模组的PCBA电路板制造工艺非常复杂，涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺，同时产品的技术要求非常高，可靠性非常高，这就带来了在制程过程中，必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。

在摄像模组、指纹模组的PCBA电路板制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：

1. 如何将PCBA电路板残留物能够清洗干净；

2. 在PCBA电路板清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，

3. 为了保障COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。